직무 · 삼성전자 / 공정설계
늦은 시간에 정말 죄송합니다. 파운드리 공정설계 인턴 지원을 하려고하는데 세부직무를 묻는 란이 있습니다. 저는 TCAD 시뮬레이션을 이용하여 소자 설계 및 모델링하는 업무를 하고 싶다고 자기소개서에 작성했습니다. - 기술개발실 직속 - Device/SRAM Lab - PA1팀 - PA2팀 - PA3팀 - Foundry YE팀 이 중에서 어떤 세부직무가 가장 적합한지 잘 모르겠어서 삼성 현직자분들께 여쭤봅니다 ㅠㅠㅠㅠ
2025.01.23
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
안녕하세요, 이번 하반기에 취준을 하게 될 학생입니다. 제 스펙은 학교:인서울 상위권 대학 전자공학 학점:3.49/4.5 어학:오픽AL 기타: 학연생(소자,회로) 2회, 교내 논문대회 우수상, 소자공정 관련 교육, CES 참여 및 기업 홍보 정도입니다. 보시는 것과 같이 학점이 낮으며 직무 관련 스펙이 없습니다. 저학년때 매우 낮은 학점을 3학년부터 복구했지만 한계가 있는것같네요.. 이번 방학때 공정실습을 신청할 예정이지만 프로그램이 선착순 및 추첨 기반이어서 확실치 않습니다. 또한 학점이 낮은것도 낮지만 3.5를 못 넘긴게 너무 큰 것 같습니다. 취업관련 들어보면 요즘 대기업 기준 약 3.5~3.6 이상이 안되면 말그대로 서류에서 컷 될 수 있다고 하더라구요.. 제가 이번 2학기 때 재수강 및 남은 학점들을 채우면 3.6~3.7/4.5 정도를 만들 수 있을 것 같습니다만 이 성적은 하반기 지원때 반영되지 않아 현재 어떠한 것들을 준비하면 될지 여쭤보고자 질문 올립니다.
안녕하세요 삼성전자 메모리 공정설계 직무에 지원하려 하는데, 제가 아르바이트를 방학때마다 해서 엄청 많습니다. 길게 한 것도 잇고요 길게 한 경험은 적으려고 합니다. 물류창고에서 일한 경험도 일용직이지만 7회 있습니다. 다 적으려고 하니 너무 많은 것 같아서 골라서 적으려고 하는데 두가지 궁금한 점이 있습니다 1. 일일알바 경험 다 적어도 되나요? (물류창고) 2. 제가 휴학을 했는데 휴학 기간동안 총 3가지의 아르바이트를 했습니다 2가지는 2개월동안 동시에 3-4월 했고, 1가지는 5월부터 1월까지 9개월 했습니다 뒷내용은 적으려고 하는데 앞에 2가지를 적어야 하는지 고민입니다 휴학의 공백기를 채운 느낌을 줄 수 있어서 적어야 하는건지 아르바이트를 동시에 진행하긴 했지만 기간이 짧았기에 작성하면 안되는건지 궁금합니다.
안녕하세요, NAND flash 소자 전공하고 있는 석사과정 4기입니다. 목표 기업은 삼성전자DS, SK하이닉스, DB하이텍 등으로 좁혀졌는데요, 요새 취업 안된다는 얘기가 너무 많이 들리고 있어서 걱정이 좀 많이 됩니다. 공정기술 직무는 사람도 많이 뽑고, 그에 따라 인적성 커트도 낮은거로 알고 있으나 제 전공과는 거리가 있다고 생각합니다. 공정설계 직무는 사람을 적게 뽑고, 그에 따라 학벌, 인적성 등 고려 요소가 많을 것으로 생각합니다. 아래 스팩 검토해주시고 어느 직무가 채용될 확률이 높을지 조언해주시면 감사하겠습니다. -학력,학점: 학사: 건동홍 3.7/ 석사: 한양대 4.0 -Skill: TCAD, autoCAD, probe station -삼성전자 산학과제 2건 (lead) -실적 국내 특허 출원 1건 국내 학회 논문 3건 (1저자 2건, 2저자 1건) SCI 저널 논문 3건 (1저자 2건 투고, 2저자 1건 게재) (투고: under review)
안녕하세요, 이번 하반기에 취준을 하게 될 학생입니다. 제 스펙은 학교:인서울 상위권 대학 전자공학 학점:3.49/4.5 어학:오픽AL 기타: 학연생(소자,회로) 2회, 교내 논문대회 우수상, 소자공정 관련 교육, CES 참여 및 기업 홍보 정도입니다. 보시는 것과 같이 학점이 낮으며 직무 관련 스펙이 없습니다. 저학년때 매우 낮은 학점을 3학년부터 복구했지만 한계가 있는것같네요.. 이번 방학때 공정실습을 신청할 예정이지만 프로그램이 선착순 및 추첨 기반이어서 확실치 않습니다. 또한 학점이 낮은것도 낮지만 3.5를 못 넘긴게 너무 큰 것 같습니다. 취업관련 들어보면 요즘 대기업 기준 약 3.5~3.6 이상이 안되면 말그대로 서류에서 컷 될 수 있다고 하더라구요.. 제가 이번 2학기 때 재수강 및 남은 학점들을 채우면 3.6~3.7/4.5 정도를 만들 수 있을 것 같습니다만 이 성적은 하반기 지원때 반영되지 않아 현재 어떠한 것들을 준비하면 될지 여쭤보고자 질문 올립니다.
안녕하세요 삼성전자 메모리 공정설계 직무에 지원하려 하는데, 제가 아르바이트를 방학때마다 해서 엄청 많습니다. 길게 한 것도 잇고요 길게 한 경험은 적으려고 합니다. 물류창고에서 일한 경험도 일용직이지만 7회 있습니다. 다 적으려고 하니 너무 많은 것 같아서 골라서 적으려고 하는데 두가지 궁금한 점이 있습니다 1. 일일알바 경험 다 적어도 되나요? (물류창고) 2. 제가 휴학을 했는데 휴학 기간동안 총 3가지의 아르바이트를 했습니다 2가지는 2개월동안 동시에 3-4월 했고, 1가지는 5월부터 1월까지 9개월 했습니다 뒷내용은 적으려고 하는데 앞에 2가지를 적어야 하는지 고민입니다 휴학의 공백기를 채운 느낌을 줄 수 있어서 적어야 하는건지 아르바이트를 동시에 진행하긴 했지만 기간이 짧았기에 작성하면 안되는건지 궁금합니다.
안녕하세요, NAND flash 소자 전공하고 있는 석사과정 4기입니다. 목표 기업은 삼성전자DS, SK하이닉스, DB하이텍 등으로 좁혀졌는데요, 요새 취업 안된다는 얘기가 너무 많이 들리고 있어서 걱정이 좀 많이 됩니다. 공정기술 직무는 사람도 많이 뽑고, 그에 따라 인적성 커트도 낮은거로 알고 있으나 제 전공과는 거리가 있다고 생각합니다. 공정설계 직무는 사람을 적게 뽑고, 그에 따라 학벌, 인적성 등 고려 요소가 많을 것으로 생각합니다. 아래 스팩 검토해주시고 어느 직무가 채용될 확률이 높을지 조언해주시면 감사하겠습니다. -학력,학점: 학사: 건동홍 3.7/ 석사: 한양대 4.0 -Skill: TCAD, autoCAD, probe station -삼성전자 산학과제 2건 (lead) -실적 국내 특허 출원 1건 국내 학회 논문 3건 (1저자 2건, 2저자 1건) SCI 저널 논문 3건 (1저자 2건 투고, 2저자 1건 게재) (투고: under review)
답변 5
